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小體積SMD的貼片晶振是目前市面上，最受歡迎的石英晶振產品，以前常用的49S晶振，圓柱晶振，陶瓷晶振漸漸被貼片石英晶振代替。之所以會被生產廠家們鐘愛，是因為小封裝的SMD晶振擁有高精度，耐高溫，低負載，耐沖擊性等特性，更重要的是近乎完美的符合現代高科技產品的要求。
石英晶振是由水晶芯片和石英殼做成的石英晶體諧振器，俗稱晶振。水晶片密度越高代表著晶體的質量越好，晶振的穩定性是石英晶振質量的首選條件。今天松季電子解析石英晶振：小體積，大制作的生產全過程。
1、晶體選擇：
晶體分天然晶體和人工晶體。天然晶體純度差,資源有限,而人工晶振純度高,資源豐富,故現在生產晶振基本上多采用人工晶體。
2、晶片切割：石英晶振中最重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱晶片。
3、研磨對晶片的表面進行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達到要求。一般實際的SMD晶振晶片的厚度要比理論上的要小,這是因為后面的蒸鍍工序將在晶片表面蒸鍍一層銀而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示:理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度。
4、倒邊,倒角(此工序只針對低頻）
5、腐蝕,洗凈去除晶片表面雜質。
6、蒸鍍在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極。
7、組立導電銀膠,HOLDER,觸點陰抗約3歐左右。
8、頻率微調先用銀層鍍薄一點作為其電極,后調節鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到微調的作用。
9、完成檢查各個參數的測試,如Rr、C0、絕緣性、氣密性等。
無源貼片晶振雖小，但能量極大，早已浸透我們的日常生活，從上面幾大生產流程來看，它的制作流程非常復雜！
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